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中环股份拟定增50亿元推动硅片项目发展
2021-10-01 18:05
本文摘要:1月8日,中环股份公布的2019年非公开发行A股股票筹措资金用于可行性分析报告表明,白鱼募资金额不多达50亿元,用作公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补足流动资金。据理解,中环股份目前产品主要侧重于新的能源行业,半导体行业占到较为较低。 公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量较慢提高,8英寸硅片已构建量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片生产能力将更进一步减少,并构建12英寸硅片的量产。

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1月8日,中环股份公布的2019年非公开发行A股股票筹措资金用于可行性分析报告表明,白鱼募资金额不多达50亿元,用作公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补足流动资金。据理解,中环股份目前产品主要侧重于新的能源行业,半导体行业占到较为较低。

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公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量较慢提高,8英寸硅片已构建量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片生产能力将更进一步减少,并构建12英寸硅片的量产。本次募投项目的实行将更进一步提高公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将获得优化,产品包含将更为非常丰富。

中环股份指出,比起光伏级单晶硅产品,半导体硅片材料利润空间更高。公司布局半导体行业,不断扩大半导体材料的比重,不利于提高公司盈利能力。公司募投项目投产后,将有助公司逃跑行业很快发展机遇,提高盈利能力,维持公司可持续发展。

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报告表明,中环股份长年专心于硅材料及其伸延产业,公司半导体锗、硅材料产业历史可追溯至1958年。公司以硅材料领域的经验与技术为相结合,逐步在半导体器件及新能源光伏产业拓展业务,产品还包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的生产与销售以及高效光伏电站项目的研发与运营等。其已在内蒙地区创建了8英寸、12英寸半导体直拉单晶研发、生产中心扩展大直径直拉单晶生产能力,12英寸晶体部分转入工艺评价阶段。

公司在8英寸半导体硅片生产方面早已不具备了非常丰富的经验,为公司未来不断扩大8英寸产品生产能力,减少12英寸产品生产奠下了基础。


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